full-stack AI EDA成熟之后，我下一步要把地球上一切中低端芯片（车载、数字、MCU、简单通信、analog、射频、信号处理、基础编码解码）全部开源实现一遍，functional signoff。
输入一份几千页的官方datasheet和specs，输出一份完整的一切功能完全兼容的芯片，完全爆破掉。
repeat 1 million times. 我手里就有世界上100万款芯片的完全兼容的整套设计，全部AI Agent来完成，我完全不插手参与。
然后开源出来。
我将亲手重塑半导体行业，而这就是我的核武器。

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